Mainboard Asus TUF Gaming X570-Plus (AMD)

Thông số kỹ thuật

CPU	AMD Socket AM4 AMD Ryzen™ thế hệ thứ 2/3rd Gen AMD Ryzen™/AMD Ryzen™ thế hệ thứ 1 và thứ 2 với đồ họa tích hợp Radeon™ Vega Graphics bộ vi xử lý
Chipset	AMD X570
Bộ nhớ	4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4400(O.C)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Không Đệm Bộ nhớ Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 Kiến trúc bộ nhớ Kênh đôi 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Không Đệm Bộ nhớ 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Không Đệm Bộ nhớ Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 2 Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 1 và thứ 2 với đồ họa tích hợp Radeon™ Vega Graphics Hỗ trợ bộ nhớ (chế độ ECC) thay đổi theo CPU.
Đồ họa	Đồ họa tích hợp ở bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 1 và thứ 2 với card đồ họa Radeon™ Vega Graphics hỗ trợ đầu ra Multi- VGA : cổng HDMI/DisplayPort - Hỗ trợ DisplayPort với độ phân giải tối đa 4096 x 2160 @ 60 Hz - Hỗ trợ HDMI 1.4b với độ phân giải tối đa 4096 x 2160 @ 24 Hz
Hỗ trợ Multi-GPU	Các bộ xử lý Ryzen™ thế hệ thứ 2/Ryzen™ thế hệ thế hệ thứ nhất của AMD Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 2 và thứ 3 Hỗ trợ Công nghệ AMD CrossFireX™
Khe cắm mở rộng	Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 1 x PCIe 4.0 x16 (chế độ x16) Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 2 1 x PCIe 3.0 x16 (chế độ x16) Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 1 và thứ 2 với đồ họa tích hợp Radeon™ Vega Graphics 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (chế độ x8 ) Chipset AMD X570 1 x PCIe 4.0 x16 (tối đa ở chế độ x4) 3 x PCIe 4.0 x1
Lưu trữ	Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 : 1 x M.2 Socket 3, với khóa M, hỗ trợ thiết bị lưu trữ kiểu 2242/2260/2280/22110 (chế độ PCIE 4.0 x4 và SATA) Bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 2 : 1 x M.2 Socket 3, với khóa M, hỗ trợ thiết bị lưu trữ kiểu 2242/2260/2280/22110 (chế độ PCIE 3.0 x4 và SATA) Chipset AMD X570 : 1 x M.2 Socket 3, với khóa M, hỗ trợ thiết bị lưu trữ kiểu 2242/2260/2280/22110 (chế độ PCIE 4.0 x4 và SATA) 8 x Cổng SATA 6Gb /s Hỗ trợ Raid 0, 1, 10
LAN	Realtek® L8200A Công cụ ASUS Turbo LAN TUF LANGuard
Âm thanh	Realtek® ALC S1200A 8-kênh CODEC Âm thanh HD Tính năng Âm thanh: - DTS Custom độc quyền cho các bộ tai nghe GAMING - Chống nhiễu Âm thanh: Đảm bảo phân tách rõ ràng tín hiệu tương tự/số và giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía - Lớp PCB âm thanh chuyên dụng: Tách lớp cho các kênh trái và phải để bảo vệ chất lượng của tín hiệu âm thanh nhạy cảm - Tụ âm thanh Nhật Bản cao cấp: Cung cấp âm thanh ấm tự nhiên đắm chìm với độ rõ ràng và trung thực tuyệt đối - Vỏ bảo vệ hệ thống âm thanh: Bảo vệ hiệu quả giúp duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu âm thanh, cho chất lượng âm tốt nhất.
cổng USB	Các bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hế thứ 2 và thứ 3/AMD Ryzen™ thế hệ thứ 1 và thứ 2 với đồ họa tích hợp Radeon™ Vega Graphics : 4 x Cổng USB 3.2 Gen 1 (4 ở mặt sau, màu xanh, ) Chipset AMD X570 : 3 x Cổng USB 3.2 Gen 2 (3 ở mặt sau, màu xanh, , 2 x Kiểu A+1 x Kiểu C) Chipset AMD X570 : 2 x Cổng USB 3.2 Gen 1 (2 ở giữa bo mạch) Chipset AMD X570 : 4 x Cổng USB 2.0 (4 ở giữa bo mạch)
Cổng I / O phía sau	1 cổng kết hợp bàn phím / chuột PS / 2 1 x Cổng hiển thị 1 x HDMI 1 x cổng LAN (RJ45) 1 x Đầu ra quang S/PDIF 5 x giắc cắm âm thanh 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 (tới 5Gbps) 3 x cổng USB 3.2 Gen 2 (tới 10Gbps) (Kiểu A + USB Kiểu C)
Kích thước	ATX

Đánh giá Mainboard ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Giới thiệu mainboard ASUS TUF Gaming X570-Plus

TUF Gaming X570-Plus là một trong những chiếc mainboard AM4 mới nhất của ASUS, được thiết kế để tối ưu riêng cho các bộ CPU Ryzen thế hệ thứ 3 vừa được AMD cho ra mắt. So với các mainboard AM4 trước đây, TUF Gaming X570-Plus được cải thiện rất nhiều về hệ thống tản nhiệt và bộ cấp nguồn để đem lại hiệu năng tối ưu nhất cho kiến trúc Zen 2 của AMD.

Thiết kế

TUF Gaming X570-Plus sử dụng bộ điều chỉnh nguồn DrMOS cao cấp với 12+2 phase nguồn hoạt động song song kết hợp với cuộn cảm và tụ có độ bền cao, nhằm đem lại khả năng cấp nguồn ổn định nhất có thể cho các bộ CPU Ryzen 7 thế hệ 3, đặc biệt là khi ép xung. Ngoài ra, TUF Gaming X570-Plus còn được trang bị 2 lớp tản nhiệt lớn bên trên giúp bộ cấp nguồn luôn hoạt động trong khoảng nhiệt độ tối ưu.

TUF Gaming X570-Plus được thiết kế với 6 lớp PCB chồng lên nhau nhằm đem lại tín hiệu kết nối ổn định hơn, đồng thời tránh việc quá nhiệt cũng như tăng độ cứng cáp cho mainboard.

Lưu trữ

TUF Gaming X570-Plus được trang bị 2 khe cắm M.2 PCIe 4.0 hỗ trợ băng thông của M.2 SSD lên tới 64Gb/s, nhiều hơn gấp đôi so với kết nối PCIe 3.0 trước đây. Điều này sẽ trở nên cực kì hữu ích nếu như bạn là một người có yêu cầu sử dụng các ứng dụng chuyên dụng đòi hỏi tốc độ đọc/ghi dữ liệu lớn.

Một điều đặc biệt trên các mainboard sử dụng chipset X570 là sự trở lại của quạt tản nhiệt cho chipset. Điều này cho phép chipset X570 có thể hoạt động ở hiệu năng cao hơn, hỗ trợ tốt nhất cho khe cắm PCIe 4.0.