Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha/ 105 Amps và thiết kế tản nhiệt Fins-Array III cải tiến, dòng sản phẩm Z690 AORUS của GIGABYTE được trang bị thiết kế nguồn và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và khả năng ép xung tối ưu hóa trên bộ vi xử lý Intel Core đa lõi series K thế hệ mới. PCB, khe cắm PCIe 5.0 và linh kiện cũng được sử dụng trong bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS để nâng cao hiệu suất và độ ổn định.
Các khe cắm bộ nhớ SMD độc quyền với tấm chắn kim loại để chống nhiễu và cài đặt BIOS ép xung bộ nhớ DDR5 cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, cho phép người dùng tăng cường XMP và hiệu suất ép xung ổn định. Một vài bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS cung cấp I/O đa tính năng với tấm chắn I/O tích hợp cũng như thiết kế Thermal Guard III mới nhất, Smart Fan 6 và nhiều hơn thế nữa. GIGABYTE Z690 AORUS là sản phảm kết hợp hiệu suất, quản lý điện năng, nhiệt độ, âm thanh,… phù hợp với bất kỳ đang muốn nâng cấp máy tính của mình lên một tầm cao mới.
Thiết kế nguồn 20+1+2 pha cải thiện độ ổn định khi ép xung của bộ vi xử lý
Bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 đánh dấu sự thay đổi trong thiết kế quy trình trên cả kiến trúc và socket LGA1700 mới. Điều này đồng nghĩa với việc người dùng không thể quay lại với bộ xử lý trước đó bằng cách sửa đổi firmware hoặc các chi tiết phần cứng do socket không tương thích.
Kiến trúc mới sử dụng stepping Intel 7 và thiết kế “lai” của P-Core và E-Core, không chỉ nâng cao hiệu suất lý thuyết mà còn cho phép bộ xử lý tự động chuyển đổi giữa hoạt động hiệu suất cao và chế độ tiết kiệm năng lượng tải thấp. Điều này cho phép người dùng tận dụng tối đa lợi thế từ bộ xử lý một cách linh hoạt theo nhu cầu vận hành của hệ thống. Với tối đa 20+1+2 pha, mỗi pha Vcore và Vcc GT có thể chứa tới 105 ampe nhờ thiết kế Smart Power Stage, còn Vcc AUX có thể chứa 70 Amps nhờ 2 bộ thiết kế DrMOS.
Bo mạch chủ flagship GIGABYTE Z690 AORUS khai thác toàn bộ tiềm năng của bộ vi lý mới và nâng cao hiệu suất ép xung cực mạnh trên tất cả các lõi. Trong khi đó, các linh kiện chất lượng hàng đầu đa dạng với các socket pin chắc chắn có thể cung cấp nguồn điện ổn định hơn và tản nhiệt hiệu quả hơn từ hoạt động tải nặng hoặc ép xung để ngăn CPU điều chỉnh do quá nhiệt, cũng như cung cấp lên đến 2300 Amps nhằm cung cấp cân bằng điện năng tốt nhất. Hơn nữa, việc bổ sung các tụ điện Polymer Tantalum giúp cải thiện phản ứng tức thời của VRM giữa tải cao và tải thấp, tăng độ ổn định và độ tinh khiết của nguồn điện cho bộ xử lý để người dùng không phải lo lắng về việc bỏ qua các lỗi do nguồn điện không ổn định gây ra. Trong quá trình ép xung nặng, Intel Core i9-12900k đạt được tần số 8 GHz.
Thiết kế bố cục nâng cao, ép xung bộ nhớ vượt trội
GIGABYTE giới thiệu bộ nhớ DDR5 bắt đầu từ bo mạch chủ Intel Z690 với hỗ trợ DDR4 trở về sau và chuẩn bị các bo mạch chủ Z690 khác nhau cho người dùng tùy theo nhu cầu thị trường và sự khác biệt về định vị. Các model DDR4 hoạt động ấn tượng như thế hệ trước, trong khi các model DDR5 được hưởng lợi từ kiến trúc bộ nhớ mới cho phép tốc độ từ 4800 MHz với hiệu suất nguồn cao, độ trễ thấp và tiêu thụ điện năng thấp. Bên cạnh công nghệ Shielded Memory Routing danh tiếng, GIGABYTE Z690 còn sử dụng bộ nhớ SMD DIMM mới nhất và tấm ốp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ bền và độ ổn định cao hơn. Thử nghiệm thực tế cũng khẳng định hiệu suất ép xung LN2 tăng lên đến 8000 MHz và cao hơn thế nữa.
Để cung cấp cho người dùng hiệu năng ép xung bộ nhớ vượt trội một cách dễ dàng, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS tích hợp nhiều công nghệ cải tiến. Được cải tiến bởi thiết kế bố cục độc quyền, tính năng “DDR5 Unlocked Voltage” có thể mở khóa phạm vi điều chỉnh của điện áp gốc bộ nhớ DDR5, cho phép người dùng đạt được xung nhịp bộ nhớ cao hơn với độ ổn định cao hơn. Hơn nữa, cài đặt BIOS được tối ưu hóa tương ứng lên một cấp độ mới, “DDR5 Auto Booster” có thể tăng tần số gốc của DDR5 từ 4800 MHz lên 5000 MHz chỉ với một cú nhấp chuột đơn giản và tự động tăng cường bộ nhớ sau khi Windows tải xong. Điều này thể hiện bằng việc hiệu suất cải thiện rõ rệt khi sử dụng máy tính trong thực tế. “DDR5 XMP Booster” cho phép người dùng nhanh chóng lựa chọn từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ được tích hợp sẵn và điều chỉnh trước. “XMP 3.0 User Profile” cho phép người dùng tự tạo và burn in profile XMP để giải phóng hiệu suất cực cao của bộ nhớ.
Công nghệ Fins-Array III được bổ sung với tấm tản nhiệt hệ số cao
Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS MASTER trở lên sử dụng công nghệ Fins-Array III thế hệ mới nhằm mở rộng hơn nữa diện tích bề mặt của lá tản nhiệt lên gấp 9 lần so với tản nhiệt truyền thống, giúp tản nhiệt nhiều hơn khi dòng khí mát đi qua, từ đó cung cấp khả năng tản nhiệt tiên tiến. Thiết kế Direct-Touch Heatpipe II có ống tản nhiệt cảm ứng trực tiếp 8mm với khoảng cách được rút ngắn và tăng diện tích tiếp xúc giữa ống tản nhiệt và bộ tản nhiệt để giảm nhiệt độ nhanh hơn. Một vài model GIGABYTE Z690 AORUS sử dụng tấm tản nhiệt LAIRD 9W/ mK thế hệ mới trong khu vực VRM, giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt so với tấm tản nhiệt truyền thống.
Hơn nữa, một vài bo mạch chủ AORUS nhất định sử dụng tấm lưng kim loại với lớp phủ nano-carbon cho thiết kế tản nhiệt thời trang, còn một vài model Z690 AORUS tiếp tục dùng tấm kim loại một mảnh được bao phủ hoàn toàn trên khu vực MOS từ thiết kế trước để cung cấp khả năng tản nhiệt hiệu quả hơn. Nhiều lá tản nhiệt dát mỏng và bề mặt có xẻ rãnh cung cấp diện tích tản nhiệt lớn hơn hai lần so với thiết kế truyền thống, cải thiện đáng kể sự đối lưu và dẫn nhiệt bằng cách cho phép nhiều luồng không khí đi qua bộ tản nhiệt hơn.
Bo mạch chủ GIGABYTE Z690 sử dụng PCB 6 lớp trở lên, thậm chí lên đến 10 lớp trên các mẫu cao cấp. Cả lớp nguồn và lớp nối đất đều sử dụng đồng 2OZ để tăng cường tản nhiệt trong điều kiện hoạt động tốc độ cao của CPU để tránh điều tiết do quá nhiệt. Bên cạnh thiết kế tản nhiệt phần cứng trên VRM, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 tiếp tục triển khai công nghệ Smart Fan 6 và chức năng EZ Tuning để phân bổ quạt linh hoạt hơn, dễ dàng cài đặt tinh chỉnh và chế độ cài đặt thủ công nâng cao. Giờ đây, người dùng có thể kiểm soát thêm cài đặt nhiệt độ của hệ thống chơi game để có sự cân bằng tối ưu giữa việc hoạt động êm ái, mát mẻ và hiệu suất cao.
Đón đầu tương lai với thiết kế PCIe và M.2 thế hệ mới
Bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 với chipset Z690 hỗ trợ các thông số kỹ thuật PCIe 5.0 mới nhất. Để đáp ứng băng thông tốc độ cao mà thế hệ card đồ họa tiếp theo yêu cầu, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS áp dụng toàn diện thiết kế PCIe 5.0 và các linh kiện chọn lọc từ PCB, khe cắm PCIe và thậm chí cả bộ điều khiển để cung cấp chất lượng tín hiệu tối ưu và chuẩn bị cho công nghệ tương lai.
Thiết kế giáp hoàn toàn mới cho khe cắm PCIe 5.0 tăng cường thêm sức mạnh để có độ bền tốt hơn. Bên cạnh đó, tất cả bo mạch chủ Z690 AORUS ATX đều trang bị 4 khe cắm PCIe 4.0 M.2. Thông qua hỗ trợ VMD trên nền tảng Z690, cấu hình RAID được kích hoạt thông qua tích hợp bố cục từ CPU và chipset để cung cấp tốc độ truy cập hơn 20000 MB/s. Khi nói đến hoạt động tốc độ cao, thiết kế tản nhiệt trở nên quan trọng đối với SSD. Tản nhiệt mở rộng của một số bo mạch chủ Z690 AORUS và bộ bảo vệ nhiệt XTREME được cấp bằng sáng chế của GIGABYTE được tăng cường bằng cách nâng cao, mở rộng tản nhiệt với ống tản nhiệt, cung cấp khả năng làm mát tối ưu cho SSD PCIe 4.0 M.2 để ngăn chặn điều nhiệt khi hoạt động tốc độ cao.
Mạng tốc độ cao, hiệu ứng âm thanh đặc biệt, khả năng mở rộng mạnh mẽ
Dòng sản phẩm GIGABYTE Z690 AORUS được trang bị Ethernet 2,5Gb, thậm chí 10Gbit trên các model cao cấp và mạng Intel WiFi 6E 802.11ax cho các tùy chọn mạng linh hoạt và hoàn chỉnh nhất. Bên cạnh đó, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS còn trang bị đầy đủ các công nghệ mới nhất để đáp ứng nhu cầu, bao gồm các khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và các bản mở rộng Thunderbolt 4/ USB 4. Việc bổ sung các nút QFLASH + và Clear CMOS giúp người dùng khắc phục sự cố hệ thống hoặc cập nhật BIOS dễ dàng và thuận tiện hơn nhiều mà không cần cài đặt bộ xử lý.
Dòng sản phẩm GIGABYTE Z690 AORUS hàng đầu sử dụng công cụ âm thanh SNR cao và ghép đôi với tụ âm thanh cấp phòng thu WIMA FKP2, đồng thời tích hợp ESS SABER DAC với DTS: X Ultra để mang đến âm thanh trung thực cao cho trải nghiệm âm thanh phong phú nhất dù là bạn chơi game hoặc cho mục đích giải trí khác.
Bo mạch chủ flagship Z690 AORUS XTREME giới thiệu ESSential HEX USB DAC, được tích hợp codec âm thanh ESS SABER HiFi ES9280A với ESS ES9080A để xử lý âm thanh kênh trái và phải riêng biệt, thể hiện hoàn hảo hiệu ứng bộ lọc Linear Apodizing, giảm sự biến dạng của chế độ tuyến tính thuần túy và tăng thêm độ sâu cũng như độ mở âm vang của âm trường. Người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm âm thanh đắm chìm hơn mà không làm giảm chất lượng âm thanh do thiết kế bố trí âm thanh bên trong khung máy. ESSential HEX USB DAC cũng cung cấp đầu ra âm thanh lên đến 40 KHz, cho phép người dùng cảm nhận trải nghiệm âm thanh trung thực nhất và hiệu ứng giải trí thú vị bất tận.
Ngoài các thiết kế độc quyền trên, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS tiếp tục hỗ trợ đèn LED kỹ thuật số và giao diện thiết lập BIOS đồ họa hiển thị các thông tin chính như tốc độ đồng hồ, bộ nhớ, thiết bị lưu trữ, cài đặt trạng thái quạt và thông tin phần cứng trong một trực quan hơn và thân thiện với người dùng hơn. Đồng thời, công nghệ Q-Flash cho phép người dùng flash một tập BIOS mà không cần cài đặt CPU, RAM, GPU và các thiết bị ngoại vi khác.
Ngoài các model AORUS, Gigabyte cũng ra mắt 3 bo mạch chủ Z690 AERO dành cho nhà sáng tạo. Dòng Z690 AERO mới nhất giải phóng hoàn hảo hiệu suất cực cao của bộ xử lý thế hệ mới, đồng thời cung cấp hiệu suất nhiệt vượt trội để đảm bảo hệ thống hoạt động ổn định. Với sự hỗ trợ của PCIe 5.0 mới nhất, dòng Z690 AERO một mặt đáp ứng yêu cầu băng thông tốc độ cao của thế hệ card đồ họa tiếp theo và mặt khác mang lại chất lượng truyền tín hiệu được tối ưu hóa. Dòng sản phẩm trang bị 4 khe cắm PCIe 4.0 M.2 với thiết kế áo giáp để cung cấp cho nhà tạo nội dung khả năng lưu trữ đủ với khả năng làm mát tối ưu mà không phải lo lắng về việc điều chỉnh nhiệt khi hoạt động ở tốc độ cao.
Z690 AERO G và Z690 AERO G DDR4 sử dụng công nghệ VisionLINK nổi tiếng, cho phép truyền dữ liệu và video dựa trên Giao diện USB Type-C và cung cấp công suất lên đến 60W cho bảng vẽ cao cấp. Công nghệ VisionLINK cho phép chia sẻ hiệu suất từ card đồ họa cao cấp đến bảng vẽ thông qua giao diện DP_IN, hứa hẹn mang đến cho nhà tạo nội dung môi trường làm việc mượt mà hơn, tránh tình trạng lộn xộn dây cáp và tiết kiệm nhiều thời gian, không gian và nỗ lực hơn cho việc tạo nội dung. VisionLINK TB trên Z690 AERO D là phiên bản nâng cao của công nghệ VisionLINK, hỗ trợ tất cả các tính năng Thunderbolt 4 và cả nguồn điện 60W. Ngoài ra, các tính năng của mạng 2.5G bit Ethernet, Intel WiFi 6E 802.11ax, USB 3.2 Gen2x2 và giao diện Type-C phía trước cũng giúp nhà sáng tạo cải thiện đáng kể hiệu quả công việc.
Bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS cung cấp hàng loạt tính năng hấp dẫn và là thành sự lựa chọn hàng đầu cho nền tảng máy tính và chơi game cao cấp. Hiện nay sản phẩm đã có mặt trên thị trường.
